LGA2011対応のThermaltake製CPUクーラーが近日発売!

2011年11月09日 21:300

※本コンテンツはアキバ総研が制作した独自コンテンツです。また本コンテンツでは掲載するECサイト等から購入実績などに基づいて手数料をいただくことがあります。

akiba20111105__4338s.jpgIntelの次期CPU「Sandy Bridge-E」で採用予定の新ソケット「LGA 2011」に対応した、Thermaltake製CPUクーラーのサンプル品「Frio Advanced」と「Contac 30+」が2モデル登場した。発売日はいずれも11日予定。



「Frio Advanced」は、TDP 230Wに対応するサイドフロー型CPUクーラー。本体は、2基の130mmファンでアルミフィンを挟み込む構造。ヒートパイプはCPUと直接接触するダイレクトコンタクト方式で、太さ6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用している。

対応ソケットは、IntelがLGA 2011/1366/1156/1155/775、AMDがSocket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。本体サイズは122(幅)×159.2(高さ)×130.6(奥行)mm、重量954g。搭載ファンは、回転数800~2000rpm、最大風量88.7CFM、最大風圧2.7mmH2O、動作音21~44dBA。

予価は、ツクモeX.とPC DIY SHOP FreeT(フリート)で5,980円。

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「Contac 30+」は、TDP 160W対応のサイドフロー型CPUクーラー。フィンエッジを凸凹加工した鋸歯状のアルミフィンと、CPU直接接触方式のヒートパイプを採用するのがウリ。ヒートパイプは径8mm×3本という構成。

対応ソケットは、IntelがLGA 2011/1366/1156/1155/775、AMDがSocket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。ヒートシンクサイズは76.9(幅)×159(高さ)×120(奥行)mm、重量558g。ファン回転数は800~2000rpm、エアフローが29.434~72.084CFM、風圧0.356~1.985mmH2O、動作音が15.0~33.2dBA。

予価は、ツクモeX.とPC DIY SHOP FreeT(フリート)で4,280円。

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